化学镀铜？那么，化学镀铜？一起来了解一下吧。
化学镀铜是一种无需外加电流，在特定的催化表面上通过还原剂的作用使铜离子还原析出的技术。该技术普遍应用于多种材料的表面处理中，包括但不限于印刷线路板（PCB）、铝、铁、钢、不锈钢及铜合金等
还原反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L
氧化反应：R → O + 2e-
主要化学反应：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H>2↑
催化反应：需要一定的热能以促进反应进行。
表面处理：除油、除锈、清洗、活化等。
化学镀铜：在化学镀铜槽中进行。
水洗：去除残留的化学镀铜药水。
活化：形成致密的活化膜。
镀层厚度均匀：在非导体基材上也能获得均匀镀层。
工艺设备简单：无需复杂的电镀设备。
镀层性能良好：具有良好导电性和耐蚀性。
适用范围广：可用于多种材质。
PCB制造：进行孔金属化，完成双面或多层PCB层间导线的联通。
装饰性镀层：提供不同颜色的镀层，如古铜色、铜绿色、黑色等。
功能性镀层：用于局部防渗碳、印刷辊表面层等。
溶液维护：定期补充A剂、C剂和氢氧化钠，调节pH值至11.5-12.0之间。
停机保养：保持空气搅拌，调节pH值至9-10，防止有效成分的损耗。
以上就是化学镀铜的全部内容。
