化学镍和电镀镍的区别？一、指代不同 1、无电解镀镍：又叫化学镀镍，在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。2、电镀镍：通过电解方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。二、原理不同 1、那么，化学镍和电镀镍的区别？一起来了解一下吧。
一、指代不同
1、无电解镀镍：又叫化学镀镍，在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。
2、电镀镍：通过电解方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。
二、原理不同
1、无电解镀镍：在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。
2、电镀镍：在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
三、特点不同
1、无电解镀镍：厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。
2、电镀镍：电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。
参考资料来源：百度百科-化学镀镍
参考资料来源：百度百科-镀镍
一、作用不同
1、电镀镍主要用作防护装饰性镀层。
2、化学镀镍层的性能有如下作用
（1）利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
（2）化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
（3）根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
（4）镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
（5）低磷镀层具有良好的可焊性。
二、原理不同
1、电镀镍借电化学作用，是在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。
2、化学镀镍原理为在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。
三、用途不同
1、电镀镍可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。
电镀镍与化学镀镍之间的主要区别在于它们的化学反应机制。电镀镍是通过电化学反应实现的，而化学镀镍则是通过置换反应完成的。电镀镍在工业应用中更为广泛，其表面处理效果通常更加平滑，光泽度更高。
电镀镍过程中，带正电的镍离子在电流的作用下被还原为金属镍沉积在工件表面。而化学镀镍则不需要外部电源，依靠还原剂使镍离子还原为金属镍并沉积。化学镀镍虽然能形成较为均匀的镀层，但其表面光洁度可能不及电镀。
在实际应用中，电镀镍因其优异的表面质量、良好的耐腐蚀性和较高的硬度，成为许多重要工业领域的首选。电镀镍工艺能够提供更均匀的镀层，同时具有更好的机械强度和抗氧化性能。相比之下，化学镀镍虽然同样具有良好的防护性能，但在表面光洁度和稳定性方面略逊一筹。
总体而言，电镀镍在许多场合下表现出更佳的性能。其优势在于能够提供更为光滑、均匀且耐久的镀层，这使得电镀镍在电子元件、机械零件等多个领域得到了广泛应用。尽管化学镀镍也有其独特之处，但在追求更高品质和更长寿命的应用场景下，电镀镍无疑更具优势。
化学镀镍和电镀镍都是在工艺品表层进行金属镍的施镀工艺。但是化学镀镍层比电镀镍层好在哪里呢，从下面这几个方面为您分析一下。
1.化学原理
电镀需要外加的电流和阳极，化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。所以电镀方式更加的费电，而化学镀镍不会这样，所以从原理上化学镀镍层更节省原料。
2、环保程度
化学镀镍层中各种添加剂大部分都是食品级的材料，不会使用诸如铅、镉、氟等有害物质，所以化学镀镍层更能够被大众接受，对环境的影响也更小。
3、速度
化学镀镍层的生成速度比电镀层更快，极大提升了生产效率。生产效率在制作中非常重要，可以节省能源和人力等诸多因素。
4、均镀能力
化学镀镍层均镀能力更高，只要镀液能浸泡到的地方，溶质交换充分，化学镀镍层就会非常均匀。均镀能力影响形状，化学均镀层几乎可以达到仿形的效果。而电镀层会因为电流密度的影响，均镀能力弱于化学镀镍。
5、深层镀层工艺
化学镀镍工艺理论上可以对任何形状的工件进行全表面的施镀，对工件的形状没有要求，普适性更强。而电镀件在这方面要限制一定形状，对于形状复杂的工件无法更好进行全表面的施镀。
6、镀层结合力
化学镀镍层的结合力普遍要高于电镀镍层，镀层结合力影响工件后期的防腐蚀、防酸碱能力。
电镀镍和化学镀镍的主要区别
一、概念定义
电镀镍是通过电解过程在基体表面沉积一层镍金属或镍合金的过程。化学镀镍则是一种不涉及电解的化学反应过程，通过化学还原反应在基体表面形成镍沉积层。
二、工艺原理
电镀镍：电镀过程中，镍离子在电场作用下从电解液中迁移到基体表面，通过电子交换被还原成金属镍，形成镀层。这一过程需要外部电源来驱动电解。
化学镀镍：化学镀镍则不需要电源，它是通过化学反应在溶液中进行自催化，利用还原剂将镍离子还原并沉积在基体表面，形成均匀、致密的镀层。
三、应用特点
电镀镍：电镀过程可以得到较厚且结构致密的镍镀层，适用于工业领域中对金属防护和装饰的需求。此外，电镀镍还可以与其他金属离子共沉积，形成合金镀层，提高金属的耐磨性和耐腐蚀性。
化学镀镍：化学镀镍过程无需外部电源，适用于难以进行电镀的基体，如复杂形状的零件或内部孔洞的金属表面。
以上就是化学镍和电镀镍的区别的全部内容，在电镀厂中的化学镀镍与常规电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下：01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，内容来源于互联网，信息真伪需自行辨别。如有侵权请联系删除。
