材料物理化学答案？（3）CO2、SiO2由于结构关系，物理性质差异非常大。CO2常温下为气体，而SiO2为非常坚硬的固体。但二者的化学性质非常相似，如都是酸性氧化物，可与碱反应，都具有一定的氧化性，能被C还原等。那么，材料物理化学答案？一起来了解一下吧。
第四章第一节（P80课后习题）
1．（1）⑧⑩（2）④⑤⑥⑦⑨（3）①②③④
2．
材料 物理性质 化学性质
玻璃 透明、坚硬、熔点高、不溶于水 稳定。其实能与HF、NaOH溶液反应。
陶瓷 不透明、坚硬、熔点高、不溶于水 稳定。跟玻璃一样，与HF、NaOH溶液反应。
3．Na2SiO3 + H2SO4 + H2O = H4SiO4↓+Na2SO4H4SiO4 = H2SiO3 + H2O
（注：从水溶液里析出的硅酸其实都是原硅酸H4SiO4，书上为了简便，就把它写成了硅酸）
4．B（注：SiO2+4HF = SiF4↑+2H2O；NaOH与SiO2的反应太慢，故并不选D。）
5．玻璃、石英、陶瓷里都含有大量的SiO2，熔融烧碱时有：SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O反应发生，对坩埚造成腐蚀。
6．河沙主要成分是石英，其化学成分为SiO2晶体，属于原子晶体，非常坚硬，可以做磨料。
7．SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O、Na2CO3+SiO2 高温 Na2SiO3+CO2↑（注：其实水玻璃是指Na2SiO3的水溶液，并非Na2SiO3本身，Na2SiO3叫“泡花碱”。）
8．半导体。用于二极管、三极管及集成电路（IC）生产。
1,液态变气态，对外做功，W小于零，吸热，Q大于零，等压进行，自然焓=Q大于零。内能变大~~~
2，G是等温等压，A要等温等容，这两个前提条件不成立，则不能判断，自发进行，则总熵变大于零，体系等熵，则环境熵变大于零，即体系放热，故Q小于零，又等容，不做功，故内能=Q小于零，焓变=内能变+VDP+PDV，不确定压强如何变，故选D，
3.等温等压，又是理想，自然内能，焓只是温度的函数自然不变了。同时自发进行，不可逆，G小于零，于是有G排除，得1.4，4没内能，也排除，得A。熵肯定是变大的。
4.吸附是自发进行，也就是G变小于零，即后面的小于前面的，也就是降低了~~
6.绝热，可逆，即然可逆，自然就是C了。D，没有规定等压，A外界对它做功了，内能会增加，B，等温等容，两个都不符合。
7.等温等压又不做体积功，自然就是G变小于零了~~~熵增加，是对全部而言，对一个体系，不一定，AB更不用说了~~~
5.最后才做5，是因为这题比较有意思
根据克拉珀龙方程，dp/dT=DH/TDV,
可以根据克方程，求出不同压力下的熔点。
由于熔化，DH一般吸热，大于零，但体积有变大也有变小的，这就不确定了~~如冰变水，体积会变小，所以整个正负号是不确定的，也就是dT可能正可能负了~~~`
【答案】：(1)表观密度与材料的孔隙率相关，与孔隙特征无关，孔隙率越大，表观密度越小。
(2)强度与材料的孔隙率和孔隙特征有关，一般随着孔隙率的增大，强度降低。
(3)吸水性与材料的孔隙率和孔隙特征有关，一般孔隙率越大，吸水性越强。绝对密实的材料，具有封闭孔隙或极细孔隙的材料，实际上是不透水的。封闭的孔隙，水分不易进入。粗大开口的孔隙，不易吸满水分；具有很多微小开口孔隙的材料，其吸水能力特别强。
(4)抗渗性与材料的孔隙率和孔隙特征有关。一般而言，孔隙率越大，抗渗性能越差。粗大孔隙水分易于透过，但不易被水充满；极细孔隙，水分易被吸入，但不易在其中流动。介于两者之间的毛细孔隙，既易被水充满，水分又易在其中渗透，对材料的抗渗性能不利。
(5)抗冻性与材料的孔隙率和孔隙特征有关。一般而言，孔隙率越大，抗冻性越差。绝对密实或孔隙率极小的材料，一般是耐冻的；材料含有大量封闭、球形、间隙小且未充满水的孔隙时，冰冻破坏作用也较小，抗冻性也较好。
(6)导热性与材料的孔隙率和孔隙特征有关。一般而言，孔隙率越大，导热性越低。空气在粗大和连通的孔隙中较易对流，使导热性增大，故具有细微或封闭孔隙的材料，比具有粗大或连通孔隙的材料导热性低。
按照材料的物理化学属性分类，可分为哪些？
正确答案：1、金属材料，又可分为黑色金属和有色金属；2、非金属材料；3、复合材料
由题中条件知
r0=k[A]0=1×10-3mol·dm-3·min-1,
r'=k[A]'=0.25×10-3 mol·dm-3·min-1
由一级反应积分公式可得
ln([A0]/[A'])=-kt=-k*60min
代入记得k=ln4/60=0.0231min-1
再代入第一式可得[A0]=0.0433mol/L
以上就是材料物理化学答案的全部内容，【答案】：(1)表观密度与材料的孔隙率相关，与孔隙特征无关，孔隙率越大，表观密度越小。(2)强度与材料的孔隙率和孔隙特征有关，一般随着孔隙率的增大，强度降低。(3)吸水性与材料的孔隙率和孔隙特征有关。
